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        半導體材料

        半導體材料

        電子材料,活用在石油化學系事業中長年培養的高分子技術,開發在半導體制造中使用的材料,在形成線路中使用的光刻膠,半導體多層配線形成工程中不可或缺的CMP(Chemical Mechanical Planarization:化學機械研磨)用材料及絕緣材料,對應高密度封裝的材料等高品質且多樣化市場的需求。

        光刻材料

        ● 光刻膠
        擁有光波長248nm(KrF)、193nm(ArF)、浸潤式曝光用的高分辨率光刻膠、從高感光度到超高分辨率廣泛用途的g線、i線光刻膠等產品來對應各種需求的產品線。
        ● 浸潤式曝光用防水涂層
        為防止浸潤式曝光中被使用的水等等液體可能對光刻膠材料產生浸透以外,承擔防止從光刻膠材料的升華物質對曝光裝置的高級鏡頭表面產生不良影響作用的材料。
        ● 多層硬掩模材料
        微細加工用的有機、無機涂布型硬掩模材料。
        ● 下一代光刻用材料
        適用于10nm node以后的半導體部品生產技術的材料。

        制程材料

        ● CMP研磨液
        在高性能LSI制造時不可或缺的CMP(Chemical Mechanical Planarization:化學機械研磨)用的CMP 研磨材料。
        ● CMP后清洗劑
        除去CMP后晶圓上殘留的金屬或者有機殘渣、CMP Slurry等不純物的清洗劑。

        先進封裝材料

        ● 厚膜加工用光刻膠 ELPAC? THB系列
        在對分辨率、各種電鍍液的抗性、真空制程方面的抗性有優良表現,能被廣泛使用在于Flip Chip的Bump制程、Micro Bump制程以及各種線路基板的配線制程。負性光刻膠在單次涂膠時能達到80um的膜厚。
        ● 感光性絕緣膜材料 ELPAC? WPR系列
        可適用于WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)、SiP(System In Package)的再次配線或者是Over Coat感光性絕緣膜材料,以及作為半導體部品的有機Passivation材料。
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